劃痕實(shí)驗/傷口愈合4孔插件-80466 80469

4孔硅膠插件，它有四個(gè)固定寬度的細胞“劃痕”以及中間的可遷移區域，適用于傷口愈合、遷移實(shí)驗，2D侵襲實(shí)驗和細胞共培養。

1 *解決傷口愈合實(shí)驗，僅需要幾步，從樣本制備到圖像分析。

2 實(shí)驗重復性好由于：四個(gè)固定的500μm的細胞間隙和一個(gè)1000μm的中間間隙。培養過(guò)程中無(wú)泄露，插件移除后無(wú)任何物質(zhì)殘留。

3 適合四個(gè)實(shí)驗同時(shí)進(jìn)行，包括中間間隙可以用來(lái)觀(guān)察各種細胞的遷移。

應用

傷口愈合實(shí)驗

遷移實(shí)驗

2D侵襲實(shí)驗

細胞共培養實(shí)驗

傷口愈合和遷移實(shí)驗原理

*步 接種細胞，貼壁

二步培養后移除插件

三步加入培養液覆蓋細胞

多種應用

產(chǎn)品規格

－即開(kāi)即用型：

35mm ibidi 專(zhuān)業(yè)培養皿中預置傷口愈合4孔插件

獨立實(shí)驗

ibiTreat表面處理更適合細胞生長(cháng)

也具有無(wú)底部包被產(chǎn)品，適合客戶(hù)根據實(shí)驗做個(gè)性化的包被

－單獨插件型：

傷口愈合4孔插件，需自己準備細胞培養耗材

25個(gè)一個(gè)包裝

可以放置在任何培養皿/板中

傷口愈合成像分析– WimScratch

ibidi的傷口愈合成像分析解決方案可以評估細胞遷移，僅僅通過(guò)4步就可以結果。

WimScratch是基于的自動(dòng)化分析平臺，無(wú)需任何軟件和硬件，只要將圖片上傳到數據分析平臺，幾分鐘之后結果就可以發(fā)送到注冊。

分析數據包括：
a) 細胞覆蓋面積
b) 終止速度（平均≥5個(gè)圖像）
c) 加速特征（平均≥5個(gè)圖像）
d) 概覽圖
e) 中間接合處的近似值（平均≥5個(gè)圖像）